Thermal Hero parche térmico 13W m k 3.0 mm cpu gpu TH-412130

Algunos equipos dejan separaciones considerables entre los componentes y la placa de enfriamiento. El parche térmico Thermal Hero Neo Pad en su versión más gruesa está hecho para llenar esos espacios y asegurar que el calor tenga un camino directo hacia el disipador.

Características Principales

• Conductividad térmica de 13 W/m·K para sacar el calor rápidamente
• Versión gruesa ideal para huecos amplios donde otros pads no hacen contacto
• Material suave que se comprime para cubrir toda la superficie del chip
• Pensado para aplicaciones exigentes en CPU y GPU
• Se recorta con facilidad y se instala sin desorden
• Estable y duradero para mantenimientos de largo plazo

Ideal Para

Quienes reparan o mejoran tarjetas gráficas, consolas, laptops y fuentes con espacios térmicos grandes, y necesitan un material confiable que mantenga los componentes frescos bajo carga.