Sunshine herramienta reparacion ic bga SS-101A

Despegar un chip de una placa exige precisión y una herramienta que aguante el calor. Esta espátula de doble función de Sunshine combina una hoja de cobre con un mango de aluminio, pensada para el desmontaje y la manipulación de chips BGA en celulares.

Caracteristicas Principales

• Espátula de doble función para trabajos BGA
• Hoja de cobre resistente a altas temperaturas
• Mango de aluminio firme y cómodo
• Superficie antiadherente para trabajar limpio
• Ideal para desmontar y reubicar chips con precisión

Ideal Para

Ideal para técnicos especializados en microsoldadura y reparación de placas de celulares que buscan herramientas profesionales para sus servicios.