Relife soldadura en bolitas 0.6 mm RL-403C

Algunos componentes requieren esferas de mayor tamaño para una unión sólida. Esta soldadura en bolitas Relife de calibre grueso dentro de su línea está preparada para paquetes BGA y conexiones de alta frecuencia o alta corriente.

Caracteristicas Principales

• Bolitas de calibre grueso para paquetes BGA más grandes
• Adecuada para CPU, chips de potencia y chip de banda base
• Compatible con componentes de alta frecuencia o alta corriente
• Aplicable en interfaces de carga y contactos de batería
• Punto de fusión de alta temperatura de 217 a 227 °C

Ideal Para

Ideal para ti si trabajas en un centro de servicio o eres especialista en reparación electrónica y atiendes placas de laptops, consolas o equipos con chips de mayor tamaño.