Relife soldadura en bolitas 0.2 mm RL-403C

Soldadura en bolitas Relife RL-403C de 0.2mm para trabajos finos de reparación electrónica en componentes BGA y conexiones delicadas. Su diámetro está orientado a aplicaciones donde se necesita una bolita pequeña dentro del rango de especificaciones de la línea RL-403C.

Caracteristicas Principales

• Marca Relife, modelo RL-403C
• Diámetro de bolita: 0.2mm
• Adecuada para componentes de paquete BGA
• Compatible con CPU, IC de potencia y chip de banda base
• Útil en interfaces de carga y contactos de batería
• Apta para componentes de alta frecuencia o alta corriente
• Punto de fusión de alta temperatura indicado: 217~227 °C

Ideal Para

Ideal para talleres y técnicos de reparación electrónica que realizan microsoldadura en placas y componentes BGA, especialmente cuando el trabajo requiere soldadura en bolitas de 0.2mm.