Relife soldadura en bolitas 0.2 mm RL-403C

Para los trabajos más delicados, necesitas las esferas más pequeñas. Esta soldadura en bolitas Relife es de las más finas de su línea, pensada para microsoldadura en componentes BGA y conexiones de gran precisión.

Caracteristicas Principales

• Bolitas de las más finas de la línea para trabajos delicados
• Adecuada para componentes en paquete BGA
• Compatible con CPU, chips de potencia y chip de banda base
• Útil en interfaces de carga y contactos de batería
• Punto de fusión de alta temperatura de 217 a 227 °C

Ideal Para

Ideal para ti si haces microsoldadura en celulares de última generación o placas de alta densidad donde el espacio entre pines es mínimo. Un consumible esencial para técnicos detallistas.