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Relife soldadura en bolitas 0.2 mm RL-403C
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Soldadura en bolitas Relife RL-403C de 0.2mm para trabajos finos de reparación electrónica en componentes BGA y conexiones delicadas. Su diámetro está orientado a aplicaciones donde se necesita una bolita pequeña dentro del rango de especificaciones de la línea RL-403C.
Caracteristicas Principales
- Marca Relife, modelo RL-403C
- Diámetro de bolita: 0.2mm
- Adecuada para componentes de paquete BGA
- Compatible con CPU, IC de potencia y chip de banda base
- Útil en interfaces de carga y contactos de batería
- Apta para componentes de alta frecuencia o alta corriente
- Punto de fusión de alta temperatura indicado: 217~227 °C
Ideal Para
Ideal para talleres y técnicos de reparación electrónica que realizan microsoldadura en placas y componentes BGA, especialmente cuando el trabajo requiere soldadura en bolitas de 0.2mm.
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