Soldadura en pasta RL-405 Relife 138°

Hay componentes que no soportan mucho calor, y para ellos existe la soldadura de baja temperatura. La soldadura en pasta Relife se funde alrededor de los 138 grados, lo que te permite trabajar con menos riesgo para chips y placas delicadas.

Caracteristicas Principales

• Punto de fusión bajo, cerca de 138 grados
• Ayuda a proteger chips y componentes sensibles al calor
• Aplicación precisa sobre placas de circuito
• Ideal para reballing y cambio de chips en celulares
• Acabado limpio en trabajos de microsoldadura
• Pensada para el uso diario en talleres de reparación

Ideal Para

Técnicos en reparación de celulares y placas que trabajan con chips delicados y prefieren soldar a menor temperatura para evitar daños.