Relife soldadura en pasta HW21S plomo y plata 183°c

La soldadura en pasta es clave para trabajar componentes pequeños con precisión. Esta pasta de Relife combina plomo y plata para lograr uniones firmes y de buena conductividad, con una presentación en jeringa que facilita el control.

Caracteristicas Principales

• Aleación de plomo y plata para uniones resistentes y conductoras
• Punto de fusión bajo, alrededor de 183 °C, para trabajar con rapidez
• Viscosidad media para aplicar en componentes pequeños y grandes
• Jeringa que facilita una aplicación exacta
• Ideal para reparar placas de circuito y componentes electrónicos
• La plata aporta resistencia mecánica a la junta

Ideal Para

Ideal para técnicos en reparación de celulares, especialistas en electrónica y aficionados que buscan una pasta de soldar confiable para trabajos de precisión.