Relife soldadura en pasta libre de plomo HW32

La soldadura en pasta Relife HW32 está formulada para trabajos electrónicos que requieren aplicación precisa y resultados consistentes. Su uso cubre desde ensamblaje SMT hasta reballing BGA y reparación de teléfonos móviles, con una propuesta libre de halógenos y plomo para procesos más responsables.

Caracteristicas Principales

• Amplia gama de aplicaciones en reparación y ensamblaje electrónico.
• Ideal para SMT, BGA, montaje de LED y reparación de teléfonos móviles.
• Compatible con reballing BGA y soldadura de componentes.
• Apta para soldadura de condensadores, resistencias y cables.
• Libre de halógenos y plomo.
• Favorece un estañado completo en juntas de soldadura.
• Menor generación de residuos para mejorar la eficiencia.

Ideal Para

Técnicos de microsoldadura, laboratorios de electrónica y centros de reparación que trabajan con placas, componentes SMD, BGA y aplicaciones móviles, y necesitan una pasta de soldadura versátil para uso profesional.