Relife soldadura en bolitas 0.65 mm RL-403C

Para chips grandes y uniones robustas, el calibre importa. Esta soldadura en bolitas Relife es de las más gruesas de su línea y está pensada para reballing en paquetes BGA y conexiones sometidas a alta frecuencia o alta corriente.

Caracteristicas Principales

• Bolitas de calibre de los más gruesos de la línea
• Adecuada para componentes en paquete BGA
• Compatible con trabajos en CPU, chips de potencia y chip de banda base
• Útil en interfaces de carga y contactos de batería
• Punto de fusión de alta temperatura de 217 a 227 °C

Ideal Para

Ideal para ti si eres técnico de microsoldadura o tienes un servicio especializado y trabajas con chips BGA grandes, conectores de carga y contactos de batería que requieren uniones firmes.