Relife soldadura en bolitas 0.55 mm RL-403C

Elegir el calibre correcto de bolita es la mitad del éxito en un reballing. Esta soldadura Relife, de calibre medio grueso dentro de su línea, cubre necesidades específicas en componentes BGA sometidos a alta temperatura.

Caracteristicas Principales

• Bolitas de calibre medio grueso para paquetes BGA
• Adecuada para CPU, chips de potencia y chip de banda base
• Compatible con componentes de alta frecuencia o alta corriente
• Aplicable en contactos de batería e interfaces de carga
• Punto de fusión de alta temperatura entre 217 y 227 °C

Ideal Para

Ideal para ti si trabajas en un laboratorio de reparación o servicio técnico y atiendes placas con componentes resistentes al calor. Tenla en tu inventario para no detener trabajos por falta del calibre adecuado.