Relife soldadura en bolitas 0.5 mm RL-403C

El reballing exige esferas uniformes y confiables. Esta soldadura en bolitas Relife, de calibre intermedio dentro de su línea, está pensada para trabajos en componentes BGA y conexiones que soportan altas exigencias.

Caracteristicas Principales

• Bolitas de calibre intermedio para componentes BGA
• Adecuada para CPU, chips de potencia y chip de banda base
• Útil en componentes de alta frecuencia o alta corriente
• Aplicable en interfaces de carga y contactos de batería
• Punto de fusión de alta temperatura de 217 a 227 °C

Ideal Para

Ideal para ti si eres técnico de reparación electrónica o trabajas en un servicio técnico que realiza reballing y microsoldadura. Una opción confiable para componentes que trabajan a altas temperaturas.