Relife soldadura en bolitas 0.4 mm RL-403C

Soldadura en bolitas Relife RL-403C de 0.4mm para procesos de reparación electrónica que demandan precisión y compatibilidad con componentes BGA. Su presentación permite trabajar en distintos escenarios técnicos donde se requiere soldadura en bolitas de diámetro definido.

Caracteristicas Principales

• Marca Relife, modelo RL-403C
• Diámetro de bolita: 0.4mm
• Adecuada para componentes de paquete BGA
• Recomendada para CPU, IC de potencia y chip de banda base
• Útil en componentes enchufables de alta frecuencia o alta corriente
• Aplicable en interfaces de carga y contactos de batería
• Punto de fusión de alta temperatura indicado: 217~227 °C

Ideal Para

Pensada para técnicos de celulares, reparación de placas y microsoldadura que necesitan una soldadura en bolitas de 0.4mm para componentes BGA y conexiones electrónicas exigentes.