Relife soldadura en bolitas 0.35 mm RL-403C

Soldadura en bolitas Relife RL-403C de 0.35mm para tareas de reparación electrónica que requieren control en componentes pequeños y paquetes BGA. Es una opción práctica para trabajos donde el diámetro de la bolita debe adaptarse a necesidades específicas de soldadura.

Caracteristicas Principales

• Marca Relife, modelo RL-403C
• Diámetro de bolita: 0.35mm
• Adecuada para componentes de paquete BGA
• Aplicable en CPU, IC de potencia y chip de banda base
• Útil para componentes de alta frecuencia o alta corriente
• Compatible con interfaz de carga y contactos de batería
• Punto de fusión de alta temperatura indicado: 217~227 °C

Ideal Para

Ideal para técnicos, laboratorios de reparación y talleres de electrónica que realizan trabajos de microsoldadura en placas, módulos BGA y componentes que requieren una bolita de soldadura de 0.35mm.