Relife soldadura en bolitas 0.3 mm RL-403C

Los componentes pequeños piden esferas finas y precisas. Esta soldadura en bolitas Relife de calibre fino es una alternativa para reballing en paquetes BGA y piezas electrónicas de alta exigencia térmica.

Caracteristicas Principales

• Bolitas de calibre fino para componentes BGA pequeños
• Adecuada para CPU, chips de potencia y chip de banda base
• Utilizable en componentes de alta frecuencia o alta corriente
• Compatible con trabajos en puertos de carga y contactos de batería
• Punto de fusión de 217 a 227 °C para altas temperaturas

Ideal Para

Ideal para ti si haces microsoldadura en celulares o placas compactas y necesitas elegir el calibre exacto para cada chip. Un consumible básico para talleres de reparación electrónica.