Relife soldadura en bolitas 0.3 mm RL-403C
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La soldadura en bolitas RELIFE RL-403C de 0.3mm ofrece una alternativa fina para trabajos sobre componentes BGA y piezas electronicas de alta exigencia. Su punto de fusion de 217 a 227 °C la hace adecuada para escenarios que requieren resistencia a temperaturas elevadas.
Caracteristicas Principales
- Marca RELIFE
- Modelo RL-403C
- Diametro de bolita: 0.3mm
- Adecuada para CPU, IC de potencia y chip de banda base en paquete BGA
- Utilizable en componentes enchufables de alta frecuencia o alta corriente
- Compatible con trabajos en interfaz de carga y contactos de bateria
- Punto de fusion de alta temperatura: 217 a 227 °C
Ideal Para
Ideal para tecnicos y talleres que realizan trabajos de soldadura en componentes electronicos pequeños, especialmente cuando se necesita seleccionar una medida especifica dentro de aplicaciones BGA y conexiones de alta exigencia.