Relife soldadura en bolitas 0.25 mm RL-403C

Cuando el paso entre pines es mínimo, necesitas bolitas muy finas. Esta soldadura Relife de calibre muy fino está pensada para reballing en chips BGA pequeños y trabajos donde cada detalle cuenta.

Caracteristicas Principales

• Bolitas de calibre muy fino para chips BGA de paso reducido
• Adecuada para CPU, chips de potencia y chip de banda base
• Compatible con componentes de alta frecuencia o alta corriente
• Aplicable en interfaces de carga y contactos de batería
• Punto de fusión de 217 a 227 °C para aplicaciones exigentes

Ideal Para

Ideal para ti si eres técnico de microsoldadura y trabajas en celulares, tablets o placas de alta densidad. Un consumible preciso que no puede faltar en tu estación de reballing.