Relife soldadura en bolitas 0.25 mm RL-403C
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La soldadura en bolitas RELIFE RL-403C de 0.25mm es una opcion de diametro pequeno para trabajos con componentes BGA y piezas electronicas donde la seleccion de medida es importante. Su punto de fusion de 217 a 227 °C responde a aplicaciones con alta exigencia termica.
Caracteristicas Principales
- Marca RELIFE
- Modelo RL-403C
- Diametro de bolita: 0.25mm
- Adecuada para CPU, IC de potencia y chip de banda base en paquete BGA
- Compatible con componentes enchufables de alta frecuencia o alta corriente
- Aplicable en interfaces de carga y contactos de bateria
- Punto de fusion de alta temperatura: 217 a 227 °C
Ideal Para
Ideal para tecnicos de reparacion electronica y talleres que necesitan soldadura en bolitas de medida pequena para componentes BGA, conexiones de alta corriente o trabajos con requisitos termicos estrictos.