Plantilla Relife bga RL-044 para qualcomm snapdragon 855

Domina el arte del reballing con la Plantilla de Precisión BGA Relife RL-044. Diseñada para chips Qualcomm Snapdragon 855, esta herramienta esencial asegura resultados profesionales, protege tus componentes y optimiza la disipación de calor.

Caracteristicas Principales

• Diseñada para el chipset Qualcomm Snapdragon 855 (SAM10).
• Proceso de medio grabado que permite un encaje preciso de componentes.
• Protege los componentes delicados contra quemaduras durante el reballing.
• Orificios de enfriamiento patentados para una disipación de calor rápida y eficiente.
• Posicionamiento ultrapreciso con diseño de orificio cuadrado redondo.
• Facilita la extracción del acero y agiliza la operación de reballing.
• Fabricada con materiales de alta resistencia para una larga vida útil.

Ideal Para

Técnicos especializados en reparación de placas base de smartphones y otros dispositivos electrónicos que requieren reballing de chips BGA. ¡Consigue resultados de fábrica con la precisión de Relife!