Plantilla Relife precision bga RL-044 BS2 snapdragon

Los procesadores Snapdragon son el corazón de muchos celulares Android, y su reballing pide una plantilla exacta. Esta plantilla BGA Relife te ayuda a colocar cada esfera de estaño en su lugar y a trabajar con el calor bajo control.

Caracteristicas Principales

• Proceso de medio grabado para un ajuste perfecto del chip
• Orificios de enfriamiento que disipan el calor con rapidez
• Posicionamiento ultrapreciso gracias a orificios cuadrados y redondos
• Protege los componentes de la placa durante el calentamiento
• Pensada para chips Snapdragon de celulares Android

Ideal Para

Técnicos de microsoldadura que reparan placas de celulares Android con procesador Snapdragon y buscan un reballing limpio y confiable.