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RELIFE
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Proveedor:La plantilla de precisión BGA Relife RL-044 IPZ13 está diseñada para procesos de reballing donde el control, el posicionamiento y la protección de componentes son claves. Su proceso de medio grabado permite que algunos componentes encajen en la ranura, ayudando a reducir riesgos de...Precio regular ₡ 7.410,00 CRCPrecio regularPrecio unitario por
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Proveedor:La plantilla de precisión BGA Relife RL-044 IPZ12 está pensada para trabajos de reballing que requieren estabilidad, precisión y protección de componentes. Su estructura con medio grabado permite alojar ciertos componentes en la ranura, ayudando a evitar quemaduras durante la intervención.Características Principales Marca Relife,...Precio regular ₡ 7.410,00 CRCPrecio regularPrecio unitario por
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Proveedor:La plantilla de precisión BGA Relife RL-044 XM8 está diseñada para procesos de reballing stencil en componentes MSM8996. Su construcción incorpora detalles orientados al control del calor, el posicionamiento y la fluidez del trabajo técnico.Caracteristicas Principales Plantilla BGA para reballing stencil. Variante XM8 indicada...Precio regular ₡ 7.410,00 CRCPrecio regularPrecio unitario por
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Proveedor:La plantilla de precisión BGA Relife RL-044 XM3 está diseñada para trabajos de reballing en componentes MSM8916, MSM8928 y MT6592, ofreciendo una base práctica para procesos técnicos donde el alineado y el control térmico son clave.Caracteristicas Principales Plantilla BGA para reballing stencil. Variante XM3...Precio regular ₡ 7.410,00 CRCPrecio regularPrecio unitario por
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Proveedor:La plantilla de precisión BGA Relife RL-044 XM5 es una herramienta de trabajo para reballing stencil en componentes MSM8953 y MT6797. Su diseño busca facilitar el posicionamiento, proteger componentes y mejorar la fluidez del proceso técnico.Caracteristicas Principales Plantilla BGA para procesos de reballing. Variante...Precio regular ₡ 7.410,00 CRCPrecio regularPrecio unitario por
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Proveedor:La plantilla de precisión BGA Relife RL-044 XM6 está orientada a trabajos de reballing stencil en Qualcomm Snapdragon. Combina medio grabado, diseño de enfriamiento y posicionamiento preciso para apoyar procesos técnicos más ordenados.Caracteristicas Principales Plantilla BGA para reballing stencil. Variante XM6 indicada para Qualcomm...Precio regular ₡ 7.410,00 CRCPrecio regularPrecio unitario por
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Proveedor:La plantilla de precisión BGA Relife RL-044 XM7 es una solución de trabajo para reballing stencil en componentes MSM8953 y 8917. Está pensada para apoyar el alineado, el control de calor y una manipulación más fluida durante el proceso.Caracteristicas Principales Plantilla BGA para reballing...Precio regular ₡ 7.410,00 CRCPrecio regularPrecio unitario por
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Proveedor:La plantilla de precisión BGA Relife RL-044 en presentación IPM19 IP16 Pro 16 Pro Max está pensada para trabajos de reballing que requieren una guía estable y precisa. Su diseño combina medio grabado, enfriamiento rápido y orificios ultraprecisos para facilitar la operación técnica.Caracteristicas Principales...Precio regular ₡ 7.410,00 CRCPrecio regularPrecio unitario por
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Proveedor:La plantilla de precisión BGA Relife RL-044 en presentación SAM4 está desarrollada para procesos de reballing que requieren alineación estable, disipación de calor y protección de componentes. Su diseño facilita el trabajo sobre chips al ayudar a posicionar y retirar el acero con mayor...Precio regular ₡ 7.410,00 CRCPrecio regularPrecio unitario por
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Proveedor:La plantilla de precisión BGA Relife RL-044 en presentación IPM18 P16 16Plus está diseñada para procesos de reballing donde se requiere ubicación exacta y manejo térmico controlado. Su estructura tipo stencil ayuda a trabajar de forma más fluida y a proteger componentes sensibles.Caracteristicas Principales...Precio regular ₡ 7.410,00 CRCPrecio regularPrecio unitario por
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Proveedor:La plantilla de precisión BGA RELIFE RL-044 para XM10 Qualcom Snapdragon está diseñada para apoyar procesos de reballing con mayor control térmico y alineación precisa. Su construcción busca proteger componentes y facilitar una operación más fluida durante trabajos técnicos delicados.Caracteristicas Principales Plantilla para reballing...Precio regular ₡ 7.410,00 CRCPrecio regularPrecio unitario por
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Proveedor:La plantilla de precisión BGA RELIFE RL-044 para XM11 Qualcom Snapdragon está pensada para trabajos de reballing que requieren estabilidad, precisión y cuidado térmico. Su diseño ayuda a acomodar componentes, disipar calor y hacer que la operación sea más suave en procesos de reparación.Caracteristicas...Precio regular ₡ 7.410,00 CRCPrecio regularPrecio unitario por
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Proveedor:Domina el arte del reballing con la Plantilla BGA Relife RL-044 MT1. Diseñada para profesionales que exigen exactitud y seguridad, esta plantilla patentada te permite realizar un reballing impecable, protegiendo tus valiosos componentes. Sus orificios de enfriamiento integrados ayudan a disipar el calor de...Precio regular ₡ 7.410,00 CRCPrecio regularPrecio unitario por
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Proveedor:La plantilla BGA RELIFE RL-044 está diseñada para trabajos de reballing donde la precisión y el control térmico son clave. Su proceso de medio grabado permite que algunos componentes encajen en la ranura, ayudando a protegerlos y a reducir el riesgo de quemaduras durante...Precio regular ₡ 7.410,00 CRCPrecio regularPrecio unitario por
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Proveedor:La plantilla de precision BGA Relife RL-044 en variante 6G/6P/A8 IPZ1 esta disenada para procesos de reballing stencil donde la precision y el control termico son clave. Su estructura con medio grabado ayuda a que ciertos componentes encajen en la ranura, protegiendolos durante la...Precio regular ₡ 7.410,00 CRCPrecio regularPrecio unitario por
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Proveedor:Plantilla de precision BGA Relife RL-044 disenada para procesos de reballing donde se requiere control, estabilidad y proteccion de componentes sensibles. Su construccion con medio grabado permite que algunos componentes encajen en la ranura, mientras el diseno de enfriamiento favorece una disipacion rapida del...Precio regular ₡ 7.410,00 CRCPrecio regularPrecio unitario por
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Proveedor:La plantilla de precisión BGA Relife RL-044 para HW11 Kirin990 HI3690/0,12 mm ofrece soporte para trabajos de reballing que requieren alineación cuidadosa y control térmico. Su construcción está enfocada en facilitar el proceso y reducir riesgos sobre componentes sensibles.Caracteristicas Principales Plantilla BGA para reballing...Precio regular ₡ 7.410,00 CRCPrecio regularPrecio unitario por
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Proveedor:La plantilla de precisión BGA Relife RL-044 está diseñada para procesos de reballing que requieren alineación fina, protección de componentes y manejo térmico eficiente. Su estructura permite que ciertos componentes encajen en la ranura, ayudando a evitar quemaduras durante el trabajo y favoreciendo una...Precio regular ₡ 7.410,00 CRCPrecio regularPrecio unitario por
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Proveedor:La plantilla de precisión BGA Relife RL-044 está diseñada para trabajos de reballing en IPZ14 IP15-A16/A17 CPU, ayudando a mejorar el posicionamiento y proteger componentes durante el proceso. Su diseño facilita una operación más controlada en tareas técnicas de reparación.Caracteristicas Principales Plantilla BGA para...Precio regular ₡ 7.410,00 CRCPrecio regularPrecio unitario por
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Proveedor:La plantilla de precisión BGA Relife RL-044 para IPZ15 e IP16 A18/A18 Pro CPU está pensada para procesos de reballing que exigen alineación exacta y control durante la aplicación de calor. Su diseño de medio grabado permite que algunos componentes encajen en la ranura,...Precio regular ₡ 7.410,00 CRCPrecio regularPrecio unitario por
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Proveedor:La plantilla de precision BGA RELIFE RL-044 en presentacion SAM9 esta pensada para trabajos de reballing donde el control, el posicionamiento y la proteccion del componente son clave. Su proceso de medio grabado permite que algunos componentes encajen en la ranura, ayudando a reducir...Precio regular ₡ 7.410,00 CRCPrecio regularPrecio unitario por
