Estacion para soldar bga smd ic SS-880 Sunshine

Los trabajos de reballing y cambio de chips BGA exigen calor bien controlado y una placa firme. La estación Sunshine para BGA, SMD e IC combina control de temperatura independiente por termopar con un soporte de placa ajustable para lograr resultados profesionales.

Caracteristicas Principales

• Pensada para soldar y desoldar chips BGA, SMD e IC
• Control de temperatura por termopar de lazo cerrado
• Zonas de calor con control independiente
• Soporte de placa ajustable con ranura en V
• Posicionamiento preciso para componentes de alta densidad
• Construcción robusta para uso profesional continuo

Ideal Para

Ideal para ti si te dedicas a reparar tarjetas madre de celulares, laptops o consolas y quieres dar el paso a trabajos de reballing con un equipo confiable.