Soldadura en pasta Relife HW21 138°c

Hay componentes que no toleran mucho calor, y ahí una pasta de baja temperatura es tu mejor aliada. La soldadura en pasta Relife funde a 138 °C para que trabajes con menos riesgo sobre placas y chips sensibles.

Caracteristicas Principales

• Punto de fusión de 138 °C que protege los componentes sensibles
• Flux activo que elimina óxidos y deja juntas limpias
• Buena humectación para uniones uniformes y confiables
• Viscosidad constante para una aplicación suave
• Útil en soldadura manual y por reflujo
• Apta para talleres y proyectos de electrónica caseros

Ideal Para

Ideal para técnicos que reparan placas de celulares y computadoras, y para aficionados a la electrónica que necesitan soldar sin exponer los componentes a altas temperaturas.