Relife soldadura en pasta 138° HW21

La soldadura en pasta Relife HW21 está diseñada para trabajos de electrónica que requieren aplicación uniforme, buena conductividad y juntas resistentes. Su composición de aleación de plomo y plata, junto con flux activo, ayuda a lograr conexiones limpias y confiables en procesos manuales o por reflujo.

Caracteristicas Principales

• Punto de fusión aproximado de 183 °C.
• Aleación de plomo y plata para excelente conductividad y resistencia mecánica.
• Propiedades de humectación superiores para conexiones uniformes.
• Viscosidad y extensión consistentes que facilitan una aplicación suave.
• Flux activo que elimina óxidos y deja residuo mínimo.
• Compatible con soldadura por reflujo y soldadura manual.
• Presentación 138° práctica para almacenamiento y uso en banco de trabajo.

Ideal Para

Ideal para técnicos, talleres de reparación electrónica, producción industrial y proyectos DIY que necesitan una soldadura en pasta confiable para componentes de precisión, electrónica de consumo o aplicaciones industriales.