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Relife plantilla bga RL-044
Proveedor:
RELIFE
SKU:
6941590206882
Código de barras:
6941590206998
Disponibilidad:
En stock
Tipo de producto:
Cocinas y Estufas
₡ 7.410,00
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Relife plantilla bga RL-044
₡ 7.410,00
La plantilla de precisión BGA RELIFE RL-044 para XM11 Qualcom Snapdragon está pensada para trabajos de reballing que requieren estabilidad, precisión y cuidado térmico. Su diseño ayuda a acomodar componentes, disipar calor y hacer que la operación sea más suave en procesos de reparación.
Caracteristicas Principales
- Plantilla para reballing stencil.
- Compatible con XM11 Qualcom Snapdragon.
- Proceso de medio grabado para encaje de componentes en ranura.
- Ayuda a proteger componentes contra quemaduras.
- Diseño de orificio de enfriamiento para rápida disipación de calor.
- Reduce el riesgo de daño por temperatura excesiva.
- Posicionamiento de orificio cuadrado redondo ultrapreciso.
- Diseño que facilita retirar el acero y mejora la fluidez de operación.
Ideal Para
Ideal para técnicos de reparación electrónica, especialistas en reballing y talleres que trabajan con componentes XM11 Qualcom Snapdragon, donde la precisión de plantilla y el control de temperatura son claves.
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