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Relife plantilla bga reballing RL-044
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La plantilla de precisión BGA Relife RL-044 en presentación SAM4 está desarrollada para procesos de reballing que requieren alineación estable, disipación de calor y protección de componentes. Su diseño facilita el trabajo sobre chips al ayudar a posicionar y retirar el acero con mayor suavidad.
Caracteristicas Principales
- Plantilla para reballing tipo stencil.
- Presentación SAM4.
- Proceso de medio grabado para que algunos componentes encajen en la ranura.
- Ayuda a proteger componentes para evitar quemaduras.
- Diseño patentado de orificio de enfriamiento para disipación rápida de calor.
- Posicionamiento de orificio cuadrado redondo ultrapreciso.
- Diseño que facilita quitar el acero y suaviza la operación.
Ideal Para
Ideal para talleres de reparación electrónica y técnicos especializados en reballing BGA que necesitan una plantilla precisa para trabajos sobre componentes sensibles, con apoyo en disipación térmica y posicionamiento estable durante el proceso.
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