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Relife plantilla bga XM9 qualcomm snapdragon RL-044
Proveedor:
RELIFE
SKU:
6941590207193
Código de barras:
6941590206998
Disponibilidad:
En stock
Tipo de producto:
Cocinas y Estufas
₡ 7.410,00
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Relife plantilla bga XM9 qualcomm snapdragon RL-044
₡ 7.410,00
La plantilla BGA RELIFE RL-044 está diseñada para trabajos de reballing donde la precisión y el control térmico son clave. Su proceso de medio grabado permite que algunos componentes encajen en la ranura, ayudando a protegerlos y a reducir el riesgo de quemaduras durante la operación.
Caracteristicas Principales
- Plantilla BGA para reballing.
- Modelo RELIFE RL-044.
- Presentación XM9 Qualcomm Snapdragon.
- Proceso de medio grabado para ajuste de componentes en ranura.
- Diseño patentado de orificio de enfriamiento.
- Disipación de calor rápida para evitar exceso de temperatura.
- Posicionamiento ultrapreciso de orificio cuadrado redondo.
- Diseño que facilita retirar el acero y suaviza la operación.
Ideal Para
Ideal para técnicos de reparación electrónica y mantenimiento de dispositivos que necesitan una plantilla de precisión para reballing BGA, especialmente en trabajos donde se busca proteger componentes y mantener una operación más controlada.
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