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Relife plantilla bga precisión XM6 qualcomm snapdragon RL-044
Proveedor:
RELIFE
SKU:
6941590207162
Código de barras:
6941590206998
Disponibilidad:
En stock
Tipo de producto:
Cocinas y Estufas
₡ 7.410,00
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Relife plantilla bga precisión XM6 qualcomm snapdragon RL-044
₡ 7.410,00
La plantilla de precisión BGA Relife RL-044 XM6 está orientada a trabajos de reballing stencil en Qualcomm Snapdragon. Combina medio grabado, diseño de enfriamiento y posicionamiento preciso para apoyar procesos técnicos más ordenados.
Caracteristicas Principales
- Plantilla BGA para reballing stencil.
- Variante XM6 indicada para Qualcomm Snapdragon.
- Proceso de medio grabado para el encaje de componentes en la ranura.
- Ayuda a proteger componentes frente a quemaduras durante el proceso.
- Diseño patentado de orificio de enfriamiento para disipar calor rápidamente.
- Posicionamiento de orificio cuadrado redondo ultrapreciso.
- Diseño que facilita retirar la plantilla y suaviza la operación.
Ideal Para
Ideal para técnicos y talleres de reparación electrónica que realizan reballing BGA en plataformas Qualcomm Snapdragon y buscan una plantilla específica de trabajo con enfoque en precisión y control térmico.
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