Relife plantilla bga XM9 qualcomm snapdragon RL-044

La plantilla BGA RELIFE RL-044 está diseñada para trabajos de reballing donde la precisión y el control térmico son clave. Su proceso de medio grabado permite que algunos componentes encajen en la ranura, ayudando a protegerlos y a reducir el riesgo de quemaduras durante la operación.

Caracteristicas Principales

• Plantilla BGA para reballing.
• Modelo RELIFE RL-044.
• Presentación XM9 Qualcomm Snapdragon.
• Proceso de medio grabado para ajuste de componentes en ranura.
• Diseño patentado de orificio de enfriamiento.
• Disipación de calor rápida para evitar exceso de temperatura.
• Posicionamiento ultrapreciso de orificio cuadrado redondo.
• Diseño que facilita retirar el acero y suaviza la operación.

Ideal Para

Ideal para técnicos de reparación electrónica y mantenimiento de dispositivos que necesitan una plantilla de precisión para reballing BGA, especialmente en trabajos donde se busca proteger componentes y mantener una operación más controlada.