Relife plantilla bga precisión XM6 qualcomm snapdragon RL-044

La plantilla de precisión BGA Relife RL-044 XM6 está orientada a trabajos de reballing stencil en Qualcomm Snapdragon. Combina medio grabado, diseño de enfriamiento y posicionamiento preciso para apoyar procesos técnicos más ordenados.

Caracteristicas Principales

• Plantilla BGA para reballing stencil.
• Variante XM6 indicada para Qualcomm Snapdragon.
• Proceso de medio grabado para el encaje de componentes en la ranura.
• Ayuda a proteger componentes frente a quemaduras durante el proceso.
• Diseño patentado de orificio de enfriamiento para disipar calor rápidamente.
• Posicionamiento de orificio cuadrado redondo ultrapreciso.
• Diseño que facilita retirar la plantilla y suaviza la operación.

Ideal Para

Ideal para técnicos y talleres de reparación electrónica que realizan reballing BGA en plataformas Qualcomm Snapdragon y buscan una plantilla específica de trabajo con enfoque en precisión y control térmico.