Relife plantilla de precisión bga RL-044
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La plantilla de precisión BGA Relife RL-044 para XM13 Qualcom Snapdragon está pensada para trabajos de reballing donde la alineación y el control térmico son clave. Su diseño tipo stencil permite que algunos componentes encajen en la ranura, ayudando a protegerlos durante el proceso y facilitando una operación más estable.
Caracteristicas Principales
- Plantilla BGA para procesos de reballing.
- Presentación XM13 Qualcom Snapdragon.
- Modelo RL-044 de la marca Relife.
- Medio grabado para encaje de ciertos componentes.
- Ayuda a evitar quemaduras en componentes durante el trabajo.
- Orificio de enfriamiento para disipación rápida de calor.
- Diseño de orificio cuadrado redondo para retirar el acero con mayor facilidad.
Ideal Para
Ideal para talleres de reparación móvil, técnicos especializados y centros de servicio que trabajan con componentes BGA y necesitan una plantilla de precisión para tareas XM13 Qualcom Snapdragon sin improvisar herramientas.