Relife plantilla de precisión bga RL-044

La plantilla de precisión BGA Relife RL-044 para XM12 Qualcom Snapdragon está diseñada para apoyar procesos de reballing con mayor control y fluidez. Su estructura tipo stencil incorpora medio grabado para que algunos componentes encajen en la ranura, ayudando a reducir el riesgo de quemaduras durante el trabajo técnico.

Caracteristicas Principales

• Plantilla BGA para reballing modelo RL-044.
• Compatible con presentación XM12 Qualcom Snapdragon.
• Proceso de medio grabado para encaje de componentes en ranura.
• Ayuda a proteger componentes frente a quemaduras.
• Diseño patentado de orificio de enfriamiento.
• Disipación de calor rápida para evitar temperatura excesiva.
• Posicionamiento ultrapreciso con diseño de orificio cuadrado redondo.

Ideal Para

Ideal para técnicos de reparación electrónica y laboratorios de servicio que realizan trabajos de reballing BGA y requieren una plantilla enfocada en precisión, protección de componentes y operación más suave al retirar el acero.