Relife plantilla bga RL-044

La plantilla de precisión BGA RELIFE RL-044 para XM11 Qualcom Snapdragon está pensada para trabajos de reballing que requieren estabilidad, precisión y cuidado térmico. Su diseño ayuda a acomodar componentes, disipar calor y hacer que la operación sea más suave en procesos de reparación.

Caracteristicas Principales

• Plantilla para reballing stencil.
• Compatible con XM11 Qualcom Snapdragon.
• Proceso de medio grabado para encaje de componentes en ranura.
• Ayuda a proteger componentes contra quemaduras.
• Diseño de orificio de enfriamiento para rápida disipación de calor.
• Reduce el riesgo de daño por temperatura excesiva.
• Posicionamiento de orificio cuadrado redondo ultrapreciso.
• Diseño que facilita retirar el acero y mejora la fluidez de operación.

Ideal Para

Ideal para técnicos de reparación electrónica, especialistas en reballing y talleres que trabajan con componentes XM11 Qualcom Snapdragon, donde la precisión de plantilla y el control de temperatura son claves.