Relife plantilla bga RL-044

La plantilla de precisión BGA RELIFE RL-044 para XM10 Qualcom Snapdragon está diseñada para apoyar procesos de reballing con mayor control térmico y alineación precisa. Su construcción busca proteger componentes y facilitar una operación más fluida durante trabajos técnicos delicados.

Caracteristicas Principales

• Plantilla para reballing stencil.
• Compatible con XM10 Qualcom Snapdragon.
• Proceso de medio grabado para encaje de componentes en ranura.
• Ayuda a proteger componentes contra quemaduras.
• Diseño de orificio de enfriamiento para rápida disipación de calor.
• Reduce el riesgo de daño por temperatura excesiva.
• Posicionamiento de orificio cuadrado redondo ultrapreciso.
• Diseño que facilita retirar el acero y suaviza la operación.

Ideal Para

Ideal para técnicos especializados en reballing, reparación electrónica y mantenimiento de placas que trabajan con componentes XM10 Qualcom Snapdragon y necesitan una plantilla precisa para procesos controlados.