Relife plantilla bga precisión RL-044

La Relife RL-044 en presentación WC1 está pensada para procesos de reballing BGA que demandan control en el posicionamiento y protección durante el calentamiento. El medio grabado permite que algunos componentes encajen en la ranura, aportando estabilidad al trabajo y ayudando a evitar daños por temperatura excesiva.

Caracteristicas Principales

• Plantilla BGA para reballing en presentación WC1.
• Modelo RL-044 con MPN RL-044.
• Medio grabado para que algunos componentes encajen en la ranura.
• Ayuda a proteger los componentes y evitar quemaduras.
• Diseño patentado de orificio de enfriamiento para rápida disipación de calor.
• Posicionamiento ultrapreciso de orificio cuadrado redondo.
• Fácil retiro del acero para una operación más fluida.

Ideal Para

Ideal para técnicos de reparación electrónica, laboratorios de servicio y especialistas en reballing que requieren una plantilla de precisión Relife para trabajar componentes BGA con mayor control del proceso.