Relife plantilla bga reballing RL-044

La plantilla de precisión BGA Relife RL-044 en presentación SAM4 está desarrollada para procesos de reballing que requieren alineación estable, disipación de calor y protección de componentes. Su diseño facilita el trabajo sobre chips al ayudar a posicionar y retirar el acero con mayor suavidad.

Caracteristicas Principales

• Plantilla para reballing tipo stencil.
• Presentación SAM4.
• Proceso de medio grabado para que algunos componentes encajen en la ranura.
• Ayuda a proteger componentes para evitar quemaduras.
• Diseño patentado de orificio de enfriamiento para disipación rápida de calor.
• Posicionamiento de orificio cuadrado redondo ultrapreciso.
• Diseño que facilita quitar el acero y suaviza la operación.

Ideal Para

Ideal para talleres de reparación electrónica y técnicos especializados en reballing BGA que necesitan una plantilla precisa para trabajos sobre componentes sensibles, con apoyo en disipación térmica y posicionamiento estable durante el proceso.