Relife plantilla bga de precisión RL-044

La plantilla de precisión BGA Relife RL-044 en presentación MU1 está pensada para tareas de reballing donde se necesita una herramienta estable, precisa y orientada a proteger los componentes durante el calentamiento. Su proceso de medio grabado permite que algunos componentes encajen en la ranura, mientras el diseño de orificio de enfriamiento contribuye a una disipación de calor rápida.

Caracteristicas Principales

• Plantilla BGA Relife para reballing.
• Modelo RL-044 en presentación MU1.
• Diseño tipo stencil para artículos de trabajo técnico.
• Medio grabado para encaje de componentes en ranura.
• Ayuda a evitar quemaduras en componentes.
• Orificio de enfriamiento patentado para disipación térmica.
• Posicionamiento ultrapreciso con orificio cuadrado redondo.

Ideal Para

Técnicos especializados en reparación de tarjetas y equipos electrónicos que requieren una plantilla BGA para procesos de reballing con control de calor, precisión de orificio y operación más suave al retirar el acero.