Relife plantilla bga precisión RL-044

La Relife RL-044 en presentación MP1 ofrece una solución práctica para trabajos de reballing BGA donde la precisión del posicionamiento y la protección de componentes son claves. Su estructura con medio grabado permite que algunos componentes se ajusten en la ranura, ayudando a reducir riesgos por calor excesivo durante la operación.

Caracteristicas Principales

• Plantilla BGA para reballing en presentación MP1.
• Modelo RL-044 con MPN RL-044.
• Proceso de medio grabado para permitir encaje en ranura.
• Ayuda a proteger los componentes para evitar quemaduras.
• Orificio de enfriamiento patentado para disipación rápida de calor.
• Posicionamiento ultrapreciso con diseño de orificio cuadrado redondo.
• Facilita retirar el acero y lograr una operación más suave.

Ideal Para

Ideal para centros de servicio, técnicos en microsoldadura y reparadores electrónicos que buscan una plantilla Relife para reballing BGA con enfoque en precisión, disipación térmica y manejo cuidadoso de componentes.