Relife plantilla bga de precisión RL-044

La plantilla de precisión BGA Relife RL-044 en presentación MI1 es una herramienta para reballing diseñada para facilitar el trabajo técnico con componentes BGA. Su proceso de medio grabado permite que algunos componentes encajen en la ranura, ayudando a protegerlos de quemaduras, mientras el diseño de orificio de enfriamiento favorece una disipación de calor rápida durante la operación.

Caracteristicas Principales

• Plantilla BGA tipo stencil para reballing.
• Modelo RL-044 de Relife en presentación MI1.
• Medio grabado para ajuste de componentes en ranura.
• Ayuda a proteger componentes frente a quemaduras.
• Diseño patentado de orificio de enfriamiento.
• Disipación rápida para evitar daños por temperatura excesiva.
• Orificio cuadrado redondo con posicionamiento ultrapreciso.

Ideal Para

Técnicos de reparación electrónica, especialistas en reballing y áreas de trabajo que necesitan una plantilla BGA precisa, práctica y orientada a mejorar el control térmico, el posicionamiento y la fluidez del proceso.