Relife plantilla bga reballing RL-044
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La plantilla de precisión BGA Relife RL-044 en presentación IPM18 P16 16Plus está diseñada para procesos de reballing donde se requiere ubicación exacta y manejo térmico controlado. Su estructura tipo stencil ayuda a trabajar de forma más fluida y a proteger componentes sensibles.
Caracteristicas Principales
- Plantilla para reballing tipo stencil.
- Presentación IPM18 P16 16Plus.
- Proceso de medio grabado para alojar algunos componentes en la ranura.
- Ayuda a proteger componentes para evitar quemaduras.
- Diseño patentado de orificio de enfriamiento para disipación rápida de calor.
- Posicionamiento de orificio cuadrado redondo ultrapreciso.
- Facilita quitar el acero y hacer más suave la operación.
Ideal Para
Ideal para técnicos de microsoldadura y reparación electrónica que realizan reballing BGA en componentes compatibles con la presentación IPM18 P16 16Plus, buscando precisión, disipación de calor y protección durante el trabajo.