Relife plantilla bga precision RL-044
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Trabaja procesos de reballing con mayor control usando la plantilla BGA Relife RL-044 en version HWB1. Esta plantilla stencil esta disenada para ayudar al posicionamiento preciso y al cuidado de los componentes durante la aplicacion de calor, incorporando medio grabado y orificios de enfriamiento para una operacion mas estable y fluida.
Caracteristicas Principales
- Plantilla BGA para reballing stencil.
- Modelo Relife RL-044, part number RL-044.
- Version HWB1.
- Medio grabado para que algunos componentes encajen en la ranura.
- Ayuda a proteger componentes contra quemaduras.
- Diseno patentado de orificio de enfriamiento.
- Orificio cuadrado redondo ultrapreciso para facilitar el trabajo.
Ideal Para
Ideal para centros de servicio, tecnicos de microsoldadura y reparadores electronicos que necesitan una plantilla BGA especifica para procesos de reballing con mejor control de calor y posicionamiento.