Relife plantilla bga precisión RL-044
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La plantilla BGA Relife RL-044 HW12 está diseñada para apoyar procesos de reballing con mayor control, precisión y cuidado de los componentes. Su construcción tipo stencil incorpora medio grabado para facilitar el encaje en ranuras y ayudar a reducir el riesgo de quemaduras durante el trabajo.
Caracteristicas Principales
- Plantilla para reballing BGA tipo stencil.
- Presentación HW12.
- Proceso de medio grabado para mejor ajuste de componentes.
- Ayuda a proteger componentes frente a quemaduras.
- Diseño patentado de orificio de enfriamiento.
- Disipación de calor rápida para evitar exceso de temperatura.
- Posicionamiento ultrapreciso de orificio cuadrado redondo.
- Diseño pensado para facilitar el retiro del acero.
Ideal Para
Ideal para técnicos de reparación electrónica y talleres especializados que realizan trabajos de reballing BGA y necesitan una plantilla Relife RL-044 en presentación HW12 para operaciones más suaves y controladas.