Relife plantilla bga precisión RL-044
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La plantilla BGA Relife RL-044 HU3 ofrece una base práctica para trabajos de reballing donde la precisión y el control térmico son clave. Su diseño tipo stencil integra medio grabado para permitir que algunos componentes encajen en la ranura, ayudando a protegerlos durante el proceso.
Caracteristicas Principales
- Plantilla BGA para procesos de reballing.
- Presentación HU3.
- Medio grabado que facilita el encaje de componentes.
- Ayuda a prevenir quemaduras en componentes.
- Orificio de enfriamiento con diseño patentado.
- Disipación rápida de calor para evitar temperatura excesiva.
- Posicionamiento de orificio cuadrado redondo ultrapreciso.
- Diseño que facilita retirar el acero y suaviza la operación.
Ideal Para
Ideal para centros de servicio, técnicos en microsoldadura y reparación electrónica que buscan una plantilla Relife RL-044 HU3 para trabajar componentes BGA con mayor precisión y protección térmica.