Relife plantilla bga precisión RL-044
No se pudo cargar la disponibilidad de recogida
La plantilla BGA Relife RL-044 HI1 está pensada para procesos de reballing que requieren estabilidad, precisión y cuidado de los componentes. Su estructura tipo stencil utiliza un proceso de medio grabado que permite el encaje en ranuras y contribuye a proteger las piezas del calor directo.
Caracteristicas Principales
- Plantilla para reballing BGA.
- Presentación HI1.
- Proceso de medio grabado para ajuste en ranura.
- Ayuda a proteger componentes contra quemaduras.
- Diseño patentado de orificio de enfriamiento.
- Disipación de calor rápida para evitar daños por exceso térmico.
- Posicionamiento ultrapreciso con orificio cuadrado redondo.
- Facilita el retiro del acero para una operación más suave.
Ideal Para
Ideal para técnicos y talleres de reparación electrónica que trabajan con reballing BGA y requieren una plantilla Relife RL-044 HI1 enfocada en precisión, protección térmica y manejo eficiente.