{"product_id":"plantilla-relife-bga-rl-044-para-qualcomm-snapdragon-855","title":"Plantilla Relife bga RL-044 para qualcomm snapdragon 855","description":"\u003cp\u003eDomina el arte del reballing con la Plantilla de Precisión BGA Relife RL-044. Diseñada para chips Qualcomm Snapdragon 855, esta herramienta esencial asegura resultados profesionales, protege tus componentes y optimiza la disipación de calor.\u003c\/p\u003e\u003ch3\u003eCaracteristicas Principales\u003c\/h3\u003e\u003cul\u003e\n\u003cli\u003eDiseñada para el chipset Qualcomm Snapdragon 855 (SAM10).\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eProceso de medio grabado que permite un encaje preciso de componentes.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eProtege los componentes delicados contra quemaduras durante el reballing.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eOrificios de enfriamiento patentados para una disipación de calor rápida y eficiente.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003ePosicionamiento ultrapreciso con diseño de orificio cuadrado redondo.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eFacilita la extracción del acero y agiliza la operación de reballing.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eFabricada con materiales de alta resistencia para una larga vida útil.\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ul\u003e\u003ch3\u003eIdeal Para\u003c\/h3\u003e\u003cp\u003eTécnicos especializados en reparación de placas base de smartphones y otros dispositivos electrónicos que requieren reballing de chips BGA. ¡Consigue resultados de fábrica con la precisión de Relife!\u003c\/p\u003e","brand":"RELIFE","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":50623983976685,"sku":"6941590207094","price":2010.0,"currency_code":"CRC","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0656\/1149\/7709\/files\/1846472.jpg?v=1788509308","url":"https:\/\/smart.cr\/products\/plantilla-relife-bga-rl-044-para-qualcomm-snapdragon-855","provider":"Smart Costa Rica | Tecnología moderna para un futuro brillante","version":"1.0","type":"link"}