{"product_id":"plantilla-de-precision-bga-rl-044-relife-xm9-qualcom-snapdragon","title":"Relife plantilla bga XM9 qualcomm snapdragon RL-044","description":"\u003cp\u003eLa plantilla BGA RELIFE RL-044 está diseñada para trabajos de reballing donde la precisión y el control térmico son clave. Su proceso de medio grabado permite que algunos componentes encajen en la ranura, ayudando a protegerlos y a reducir el riesgo de quemaduras durante la operación.\u003c\/p\u003e\u003ch3\u003eCaracteristicas Principales\u003c\/h3\u003e\u003cul\u003e\n\u003cli\u003ePlantilla BGA para reballing.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eModelo RELIFE RL-044.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003ePresentación XM9 Qualcomm Snapdragon.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eProceso de medio grabado para ajuste de componentes en ranura.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eDiseño patentado de orificio de enfriamiento.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eDisipación de calor rápida para evitar exceso de temperatura.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003ePosicionamiento ultrapreciso de orificio cuadrado redondo.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eDiseño que facilita retirar el acero y suaviza la operación.\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ul\u003e\u003ch3\u003eIdeal Para\u003c\/h3\u003e\u003cp\u003eIdeal para técnicos de reparación electrónica y mantenimiento de dispositivos que necesitan una plantilla de precisión para reballing BGA, especialmente en trabajos donde se busca proteger componentes y mantener una operación más controlada.\u003c\/p\u003e","brand":"RELIFE","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":49958160105709,"sku":"6941590207193","price":7410.0,"currency_code":"CRC","in_stock":false}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0656\/1149\/7709\/files\/1132284.png?v=1778548585","url":"https:\/\/smart.cr\/products\/plantilla-de-precision-bga-rl-044-relife-xm9-qualcom-snapdragon","provider":"Smart Costa Rica | Tecnología moderna para un futuro brillante","version":"1.0","type":"link"}