{"product_id":"plantilla-de-precision-bga-rl-044-relife-xm10-qualcom-snapdragon","title":"Relife plantilla bga RL-044","description":"\u003cp\u003eLa plantilla de precisión BGA RELIFE RL-044 para XM10 Qualcom Snapdragon está diseñada para apoyar procesos de reballing con mayor control térmico y alineación precisa. Su construcción busca proteger componentes y facilitar una operación más fluida durante trabajos técnicos delicados.\u003c\/p\u003e\u003ch3\u003eCaracteristicas Principales\u003c\/h3\u003e\u003cul\u003e\n\u003cli\u003ePlantilla para reballing stencil.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eCompatible con XM10 Qualcom Snapdragon.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eProceso de medio grabado para encaje de componentes en ranura.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eAyuda a proteger componentes contra quemaduras.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eDiseño de orificio de enfriamiento para rápida disipación de calor.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eReduce el riesgo de daño por temperatura excesiva.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003ePosicionamiento de orificio cuadrado redondo ultrapreciso.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eDiseño que facilita retirar el acero y suaviza la operación.\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ul\u003e\u003ch3\u003eIdeal Para\u003c\/h3\u003e\u003cp\u003eIdeal para técnicos especializados en reballing, reparación electrónica y mantenimiento de placas que trabajan con componentes XM10 Qualcom Snapdragon y necesitan una plantilla precisa para procesos controlados.\u003c\/p\u003e","brand":"RELIFE","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":49958154076397,"sku":"6941590206875","price":7410.0,"currency_code":"CRC","in_stock":false}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0656\/1149\/7709\/files\/1132152.png?v=1778548427","url":"https:\/\/smart.cr\/products\/plantilla-de-precision-bga-rl-044-relife-xm10-qualcom-snapdragon","provider":"Smart Costa Rica | Tecnología moderna para un futuro brillante","version":"1.0","type":"link"}